最佳化大功率LED隔膜技术

       目前，用于高功率/高亮度用途的LED基板或模组被銲接到一个金属基印刷电路板（MCPCB）、增强散热型印刷电路板或陶瓷基板上，然后将基板黏接到散热片上。 虽然这种配置在LED行业广泛应用，但它不是最佳的散热方法，而且制造成本可能很高。
       MCPCB和增强散热型印刷电路板具有良好的散热性能，但设计灵活度有限，而且如果需要提高散热效能，成本可能很高，原因是需要额外花费散热孔加工费用和昂贵的导热绝缘材料费用。陶瓷基板可以采用导热性不强但价格便宜的陶瓷（如氧化铝陶瓷），也可以采用导热性强但价格十分昂贵的陶瓷（如氮化铝陶瓷）。总而言之，陶瓷基板的成本高于MCPCB和增强散热型印刷电路板基板。

       随着对LED灯具（发光二极管）的需求持续增长，新型散热技术使制造商能生产光输出更大和寿命更长的发光二极管LED。 LED提供许多优势，包括耗电低，使用寿命长（灯泡可使用长达40000小时或更长时间）并环保（不含水银）。随着新制造技术降低LED的生产成本和增强其散热能力，LED的缺点（例如价格高于白炽灯或日光灯）将逐渐消失。

                                                                                                             最佳化大功率LED隔膜技术